职业描述：电子器件制造人员

真空电子器件装配工

    　使用设备装配、加工真空电子器件和电光源的管芯部分的人员。

   　 从事的工作主要包括：（1）使用工装、夹具和焊接等设备，将零部件装配成真空电子器件和电光源器件的管芯和微波管、激光管等特种管；（2）使用设备和工装，将管芯和玻壳封接成灯或管；（3）使用专用焊接设备，采用软焊、硬焊、石墨焊、高频焊、脉冲焊等激光束轰击工件，使金属熔融进行焊接；（4）使用工具将放射性同位素装入放电器件腔体内；（5）使用碳化台等设备和工装、仪器，将平板荫罩加工成型，组装多色电子束管荫罩，并配入玻屏；（6）使用焙烧设备，对真空电子器件的荧光粉层、石墨层、半导体层、高阻螺旋线、铝层等内表面涂覆层进行焙烧；（7）使用高温封接炉，用低熔点玻璃将玻锥和荧光屏熔封成管壳；（8）使用氢气炉或真空炉，将陶瓷、氧化铍陶瓷零件与金属零部件进行熔封；（9）使用高频炉等封接设备，进行玻璃与玻璃、玻璃与金属的封接。

   　 下列工种归入本职业：

   　 电光源灯芯装架工

　    电光源封口工

   　 航标灯泡挂丝工

  　  X射线管、影像增强管装架工

  　  装架工

  　  特种管装配工

   　 封口工

   　 特种钎焊工

   　 特种熔融焊接工

   　 放射性同位素分装工

   　 荫罩装配工

   　 涂层焙烧工

  　  低熔点玻璃熔封工

  　  金属陶瓷封接工

    　真空电子器件玻璃封接工

   　 真空电子器件装调工

    　使用设备装配、调试真空电子器件的人员。

    　从事的工作主要包括：（1）使用真空排气设备及辅助装置，对真空电子器件、电光源器件等进行排气、充气、注汞及烤消；（2）使用检漏设备，检测真空设备、真空系统、真空电子元器件的气密性；（3）使用老练测试设备，对真空电子器件、电光源器件进行老练、测试和调整；（4）使用设备、仪器和工装夹具对真空电子器件的外部件进行装配、调试和修理；（5）使用微波测试系统、仪器、仪表和工具校试微波器件；（6）使用调测设备、工具和仪器，装配、检修调制器；（7）使用调测设备和仪器、仪表，对偏转线圈进行会聚调整。

   　 下列工种归入本职业：

  　  电光源充排气工

    　电光源装焊、老练工

   　 航标灯泡排气工

    　X射线管、影像增强管去气工

   　 X射线管、影像增强管排气工

    　影像增强管调试工

    　真空检漏工

  　  排气工

 　   老试工

  　  外部件装调工

  　  微波元件修校工

   　 调制器装修工

 　   偏转线圈调整工

 　   液晶显示器件制造工

　    使用设备制作、装配和调试液晶显示器件的人员。

  　  从事的工作主要包括：（1）使用涂覆、焙烧等设备和工具，在有导电图形的玻璃片上制作液晶分子有序排列的取向层；（2）使用印刷、焙烧等设备和工具，将具有表面取向层的电级玻璃片制成单体或集成化的液晶盒组件；（3）使用划片、分断等设备和工具，将集成化的液晶盒组件制成单体的液晶盒，注入液晶材料制成液晶屏；（4）使用专用检测分类设备和工具，装配、测试液晶显示器。

  　  下列工种归入本职业：

   　 表面取向层制备工

　    液晶盒制备工

   　 液晶屏制备工

   　 液晶显示器装配工

    　单晶片加工工

   　 使用设备生长单晶锭及将单晶锭加工成单晶片的人员。

  　  从事的工作主要包括：（1）操作单晶炉，采用直拉单晶或区熔单晶的方法，将高纯多晶材料生长成单晶锭；（2）操作滚磨机等设备对单晶锭进行整形加工；（3）操作热处理设备，将整形后的单晶锭进行热处理；（4）使用测试设备对单晶锭进行性能测试；（5）使用切片机将单晶锭切割成晶片；（6）使用套圆设备在晶片上套圆；（7）使用倒角、磨片等设备，对晶片进行倒角、磨片、腐蚀和抛光；（8）使用检测设备，对单晶片进行分选和检测。

   　 下列工种归入本职业：

   　 单晶制备工

  　  单晶片加工工

  　  半导体温差电致冷材料制备工

　    晶体切割工

   　 硅片研磨工

   　 硅（晶）片抛光工

    　腐蚀清洗工

   　 半导体芯片制造工

   　 使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。

 　   从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

  　  下列工种归入本职业：

 　   外延工

   　 氧化扩散工

   　 离子注入工

   　 化学气相淀积工

   　 光刻工

  　  台面成型工

 　   半导体器件、集成电路电镀工

   　 半导体分立器件、集成电路装调工

 　   使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。

   　 从事的工作主要包括：（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；（6）使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。

    　下列工种归入本职业：

  　  芯片装架工

    　封装工

    　混合集成电路装调工

    　点接触二极管制造工

    　合金烧结工

    　半导体温差电致冷元件制造工

  　  半导体温差电致冷组件制造工

    　电子用水制备工

    　使用设备制备电子工业生产用水、特殊用水，并进行废水处理的人员。

    　从事的工作主要包括：（1）使用水处理设备，制备生产真空电子器件、集成电路等用的纯水、超纯水、恒温纯水及其他特种水；（2）使用水处理设备，进行废水处理；（3）使用水质检测分析仪器，对水质进行检测。

    　下列工种归入本职业：

    　电子用水处理工

    　其他电子器件制造人员

   　 指未列入的电子器件制造人员。

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