[北京]电子产品可制造性设计DFM实务
2007/8/16 源自:中华职工学习网 【字体：
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【培训日期】2007年9月21日- 22日
【培训地点】北京清华大学
【培训对象】产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理
【课程目标】
●帮助广大从事电子产品研发工作的工程师，特别是硬件开发人员，用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计的最终目标
●避免由于对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊，对PCB布局设计、元件选择、制造工艺流程选择、热设计、生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响产品的推出日期，甚至影响产品的质量和可靠性
【课程特点】
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距。提高产品竞争力。
【课程大纲】
一、DFM概述
●什么是DFM，DFR，DFX
●作为设计工程师需要了解什么
●产品制造工艺的稳定性与设计有关吗
●产品的制造成本与设计有关吗
● DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计
二、SMT制造过程概述
●SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
●常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
●重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接
三、评估生产线工艺能力
●为什么要评估生产线工艺能力
●评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率
●评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺
四、了解设计的基本材料
●可维修性性设计考虑点：元件选择、PCBA布局等
●PCBA的可测试性设计：飞针测试与针床测试的优缺点、测试点的设置、虚拟测试点的设置
●电子产品绿色设计：要求、主要关注点、可报废性设计GUIDELINE
●生产线能力评估
●基板材料的种类和选择，常见的失效现象
●元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
●业界的各种标准和选择
五、热设计探讨
●为什么热设计在SMT设计中非常重要
●CTE热温度系数匹配问题和解决方法
●散热和冷却的考虑
●与热设计有关的走线和焊盘设计
六、焊盘设计
●影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
●不同封装的焊盘设计
●焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
七、PCB设计
●考虑板在自动生产线中的生产
●板的定位和fiducial点的选择
●板上元件布局的各种考虑：元件距离，禁布区，拼版设计
●可测试设计和可返修设计
八、钢网设计
●钢网设计在DFM中的重要性
●钢网设计与焊盘设计的关系
●钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制订设计规范
●建立设计规范的重要性
●需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
十、总结
●要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识；学以致用，反复实践是掌握DFM的
【讲师介绍】
王老师，工学博士，资深专家。曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM
、DFA、
DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验；曾获省部级科技进步一等奖一次，国际一流刊物发表学术论文30多篇；王老师曾服务过的部分代表性企业有：厦门华侨电子、广东美的集团电子、深圳迈瑞生物医疗电子股份、康佳集团、杭州海康威视、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团等。
【会务报名】
1．培训费用：3200元/人（含培训费、资料费、课件费等）
2．报名电话：010-51294009，010-88438913，010-88439689
3．值班手机：13910898108，杨老师；传真：010-88451256
4．报名方式：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
5．网 址：www.71training.com （每月举办各类公开课约百余门，欢迎查询）
【优惠活动】
1．报名学员可获赠一本最新的管理书籍，详细书目请浏览网站
2．申请成为个人会员，更可享受积分累积，并兑换U盘、MP4和手机等
【培训地点】北京清华大学
【培训对象】产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理
【课程目标】
●帮助广大从事电子产品研发工作的工程师，特别是硬件开发人员，用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计的最终目标
●避免由于对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊，对PCB布局设计、元件选择、制造工艺流程选择、热设计、生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响产品的推出日期，甚至影响产品的质量和可靠性
【课程特点】
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距。提高产品竞争力。
【课程大纲】
一、DFM概述
●什么是DFM，DFR，DFX
●作为设计工程师需要了解什么
●产品制造工艺的稳定性与设计有关吗
●产品的制造成本与设计有关吗
● DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计
二、SMT制造过程概述
●SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
●常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
●重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接
三、评估生产线工艺能力
●为什么要评估生产线工艺能力
●评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率
●评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺
四、了解设计的基本材料
●可维修性性设计考虑点：元件选择、PCBA布局等
●PCBA的可测试性设计：飞针测试与针床测试的优缺点、测试点的设置、虚拟测试点的设置
●电子产品绿色设计：要求、主要关注点、可报废性设计GUIDELINE
●生产线能力评估
●基板材料的种类和选择，常见的失效现象
●元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
●业界的各种标准和选择
五、热设计探讨
●为什么热设计在SMT设计中非常重要
●CTE热温度系数匹配问题和解决方法
●散热和冷却的考虑
●与热设计有关的走线和焊盘设计
六、焊盘设计
●影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
●不同封装的焊盘设计
●焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
七、PCB设计
●考虑板在自动生产线中的生产
●板的定位和fiducial点的选择
●板上元件布局的各种考虑：元件距离，禁布区，拼版设计
●可测试设计和可返修设计
八、钢网设计
●钢网设计在DFM中的重要性
●钢网设计与焊盘设计的关系
●钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制订设计规范
●建立设计规范的重要性
●需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
十、总结
●要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识；学以致用，反复实践是掌握DFM的
【讲师介绍】
王老师，工学博士，资深专家。曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM
、DFA、
DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验；曾获省部级科技进步一等奖一次，国际一流刊物发表学术论文30多篇；王老师曾服务过的部分代表性企业有：厦门华侨电子、广东美的集团电子、深圳迈瑞生物医疗电子股份、康佳集团、杭州海康威视、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团等。
【会务报名】
1．培训费用：3200元/人（含培训费、资料费、课件费等）
2．报名电话：010-51294009，010-88438913，010-88439689
3．值班手机：13910898108，杨老师；传真：010-88451256
4．报名方式：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
5．网 址：www.71training.com （每月举办各类公开课约百余门，欢迎查询）
【优惠活动】
1．报名学员可获赠一本最新的管理书籍，详细书目请浏览网站
2．申请成为个人会员，更可享受积分累积，并兑换U盘、MP4和手机等
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